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Circlepack 2026: La industria del packaging presenta lo último en innovación, tecnología y sostenibilidad

El evento, que se efectuará en Espacio Riesco, Santiago, reunirá a empresas líderes en soluciones para envases.

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Del 14 y al 16 de abril, llega CIRCLEPACK 2026 con la cuarta edición de la feria internacional de packaging y toda su cadena de valor.

El evento, que se efectuará en Espacio Riesco, Santiago, reunirá a empresas líderes en soluciones para envases, materiales, maquinaria, servicios industriales y tecnologías limpias, entre otros destacados participantes e invitados nacionales e internacionales.

“Todo está cambiando en el mundo. La forma en que diseñamos, producimos y entendemos el packaging. Hoy, la industria da un paso adelante. CIRCLEPACK 2026 – High-Tech Packaging by CENEM llega con grandes novedades”, comenta Mariana Soto Urzúa, gerente general del Centro de Envases y Embalajes de Chile, CENEM.

Con Brasil como invitado de honor, el encuentro tendrá más de 10 mil m2 de exhibición y más de 200 expositores junto con nuevas oportunidades de negocio.

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